«…лишь недалекие люди боятся конкуренции, а люди подлинного творчества ценят общение с каждым талантом…» А. Бек, Талант.

ПЦУСБ/Лекция 1 — различия между версиями

Материал из Wiki
Перейти к: навигация, поиск
м
м (Отмена правки 6737, сделанной участником ANA (обс.))
 
Строка 1: Строка 1:
 
{{ПЦУСБ TOC}}
 
{{ПЦУСБ TOC}}
 +
{| align=center width=800px
 +
! [[Файл:Проектирование.mm|center]]
 +
|}
 +
 
<!-- <graph>
 
<!-- <graph>
 
digraph G {
 
digraph G {
Строка 29: Строка 33:
 
[[Файл:ISE flow.png|center]]
 
[[Файл:ISE flow.png|center]]
  
== Слайд:Цели и задачи курса ==
+
== Слайд: Немного мотивации ==
Изучение методов алгоритмического, функционального и структурного описания цифровых систем на формальных языках проектирования, а также методов и компьютерных средств моделирования, верификации и схемной реализации проектов цифровых систем и устройств.
+
  
== Общая информация ==
+
*''По запросу "vhdl OR verilog OR FPGA OR ПЛИС" на job.tut.by''
Для оценки сложности интегральных схем используется единица эквивалентного вентиля (например 2-входовый И-НЕ), который соответствует 4-м эквивалентным транзисторам. Уровни интеграции СБИС принято делить на следующие группы:
+
* SSI - Small scale integration или МИС - малая интегральная схема с десятками и сотнями эквивалентных вентилей.
+
* MSI - Medium scale integration или СИС - средняя интегральная схема с тысячами вентилей.
+
* LSI - Large scale integration или БИС - большая интегральная схема с сотнями тысяч вентилей.
+
* VLSI – Very large scale integration или СБИС - Сверхбольшая Интегральная Схема с несколькими миллионами вентилей.
+
* USLI – Ultra large scale integration или УБИС - УльтраБольшая Интегральная Схема.
+
  
Наибольшее распространение на данный момент имеют СБИС, поэтому далее мы будем пользоваться этим термином для обозначения всех интегральных схем высокой степени интеграции.
+
{| align=center
 
+
! Регион:
Кроме того интегральные схемы условно делятся на группы специализированных применений (ASIC - Application Specific Integrated Circuit) и коммерческие интегральные микросхемы общего применения, как массовые микропроцессоры и серийные наборы микросхем.
+
! ЗП:
С развитием технологий производства и повышением степени интеграции появилось такое понятие как системы на кристалле (СнК) или Systems-on-Chip (SoC), которые представляют собой комбинацию специализированных и универсальных процессорных ядер и блоков, выполненных на единой кремниевой подложке.
+
! Опыт
 
+
СБИС также различаются по полупроводниковой технологии исполнения:
+
* TTL или ТТЛ - транзисторно-транзисторная логика на биполярных транзисторах
+
* ECL или ЭСЛ - эмиттерно-связанная логика
+
* MOS - NMOS, CMOS или МОП, НМОП и КМОП логика.
+
 
+
=== Слайд: Основные типы СБИС, используемые в электронной индустрии ===
+
* Полнозаказные СБИС (Full-Custom ASICs)
+
* Полузаказные матричные СБИС на основе стандартных ячеек-модулей (StandardCell–Based ASICs)
+
* Полузаказные СБИС на основе матрицы вентилей (Gate-Array–Based ASICs)
+
** Канальные матрицы вентилей (Channeled Gate Array)
+
** Бесканальные матрицы вентилей (Channelless Gate Array), наиболее популярные в настоящее время
+
** Структурированные матрицы вентилей (Structured Gate Array)
+
* СБИС программируемой логики c макроячейками или макроблоками (Complex Programmable Logic Devices or CPLDs) или ПЛИС
+
* СБИС программируемой логики c микроячейками или базовыми блоками (FieldProgrammable Gate Arrays or FPGA)
+
 
+
Каждый тип СБИС имеет свою нишу на рынке, которая определяется массовостью применения приборов и изделий, а также степенью универсальности характеристик СБИС.
+
Все эти типы СБИС различаются стоимостью проектирования и изготовления, в случае ПЛИС разработчик использует готовые СБИС, программируя их для своих приложений, что дает минимальную цену подготовки производства, которую называют NRE – non-recurring engineering cost.<br>
+
На рисунке ниже приведены наборы масок (называемых также фотошаблонами) для полнозаказных и полузаказных СБИС, по их требуемому числу можно легко определить трудоемкость разработки каждого типа СБИС.<br>
+
Самые нижние маски определяют формирование базовых транзисторов на кремниевой подложке, следующие уровни определяют их топологические соединения металлическими проводниками для формирования базовых логических элементов и макро-блоков. Верхние уровни масок определяют межсоединения между крупными макроблоками (мега-элементами) и конфигурацию ввода-вывода. В современных технологических процессах производства полупроводников использутся свыше сорока масок, определяющих транзисторы, слои металлизации и изоляции. Стоимость комплекта масок достигает миллиона долларов и выше для процессов 45нм, а для 10нм достигает десятков миллионов долларов.
+
<br>
+
<center>[[Файл:Wafer masks.png|1200x900px|безрамки|Маски или фотошаблоны для полнозаказных (а) и полузаказных (b) СБИС]]</center><br>
+
<center>Маски или фотошаблоны для полнозаказных (а) и полузаказных (b) СБИС</center>
+
 
+
== Слайд: Маршрут проектирования ЦС ==
+
<graphviz>
+
digraph  G {
+
node a[label="Техническое задание"]
+
node b[label="Спецификация"]
+
node c[label="верификация"]
+
node d[label="логическое проектирование"]
+
node e[label="физическое проектирование"]
+
a -> b
+
b -> c
+
b -> d
+
b -> e
+
d -> c
+
d -> e
+
}
+
</graphviz>
+
=== Слайд: Логическое проектирование ===
+
Этап описания логических схем (не учитывается технология, физические,электрические и другие характеристики).
+
Описывается комбинационная логика, триггеры и связи между элементами схемы.
+
Для описания используются такие языки, как VHDL, Verilog, SystemC.
+
Результатом является логическая схема на уровне регистровых передач (RTL).
+
 
+
=== Слайд: Верификация ===
+
Этап проверки соответствия описания логических схем спецификации.
+
Для целей верификации часто используются такие языки как SystemVerilog, SystemC, VHDL, specman E.
+
Для каждого из перечисленных языков существуют стандартные фреймворки (библиотеки).
+
* SystemVerilog: VMM, OVM, UVM.
+
* VHDL: OSVVM, UVVM.
+
* SystemC: UVM.
+
* Specman E: UVM.
+
 
+
=== Слайд:Физическое проектирование ===
+
Этап построения топологии цифровой схемы (размещение логических элементов и проводников на поверхности кристалла) для конкретного технологического процесса с учётом всех производственных норм и характеристик Результатом является файл топологии интегральной схемы GDS II, который отправляется на фабрику.
+
 
+
== Слайд:Пример использования языков описания аппаратуры ==
+
{| align=center width=800px
+
! [[Файл:Add1 .png|1200x900px|безрамки|Условное графическое представление одноразрядного сумматора]]
+
 
|-
 
|-
! [[Файл:Add1.png|1200x900px|безрамки|Одноразрядный сумматор]]
+
|<hbarchart>
 +
Беларусь 10
 +
Россия 70
 +
Москва 28
 +
Санкт-Петербург 25
 +
</hbarchart>
 +
|<hbarchart>
 +
От 1.5K$ 40
 +
От 2K$ 26
 +
От 3K$ 22
 +
От 4K$ 2
 +
</hbarchart>
 +
|<hbarchart>
 +
От 3 до 6 лет 53
 +
От 1 года до 3 лет 43
 +
Нет опыта 21
 +
</hbarchart>
 
|}
 
|}
 
 
 
 
<div style="width: 35%; float: left; margin: 0 0 5px 5px;">
 
[[Файл:Add1 .png|1200x900px|безрамки|Условное графическое представление одноразрядного сумматора]]
 
<br>
 
[[Файл:Add1.png|1200x900px|безрамки|Одноразрядный сумматор]]
 
</div>
 
<div style="width: 50%;float: right; margin: 0 0 5px 5px;">
 
Описание однобитного сумматора на языке VHDL
 
<source lang="vhdl">
 
entity add1 is
 
port (b1,b2 : in BIT;
 
      c1,s1 : out BIT);
 
end add1;
 
 
architecture struct_1 of add1 is
 
begin
 
    s1<= ((b1 and (not b2)) or ((not b1) and b2));
 
    c1<= b1 and b2;
 
end struct_1;
 
</source>
 
Описание однобитного сумматора на языке Verilog
 
<source lang="verilog">
 
module add1(input b1,b2;
 
            output c1,s1);
 
    assign    s1 = ((b1 & ~b2) | (~b1 & b2);
 
    assign    c1 = b1 & b2;
 
endmodule
 
</source>
 
</div>
 
<br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br><br>
 
  
 
== Слайд: NEW ==
 
== Слайд: NEW ==

Текущая версия на 13:59, 2 сентября 2020

Лекции ПЦУСБ

Лекции

Практические
Тесты

Лабораторные

Доп. материалы


Заголовок
Введение в курс
Автор
Авдеев Н.А.
Нижний колонтитул
ПЦУСБ/Лекция 1
Дополнительный нижний колонтитул
Авдеев Н.А., 13:59, 2 сентября 2020


Слайд: Маршрут проектирования с использованием ПЛИС (Xilinx)

ISE flow.png

Слайд: Немного мотивации

  • По запросу "vhdl OR verilog OR FPGA OR ПЛИС" на job.tut.by
Регион: ЗП: Опыт
 Беларусь   10 
 8% 
 Россия   70 
 53% 
 Москва   28 
 21% 
 Санкт-Петербург   25 
 19% 
 От 1.5K$   40 
 44% 
 От 2K$   26 
 29% 
 От 3K$   22 
 24% 
 От 4K$   2 
 2% 
 От 3 до 6 лет   53 
 45% 
 От 1 года до 3 лет   43 
 37% 
 Нет опыта   21 
 18% 

Слайд: NEW